無數(shù)次的試驗和經(jīng)驗的測量已經(jīng)證實，元件故障率呈指數(shù)與溫度有關(guān)，由于一些熱依賴性失效機理。不僅如此，任何多余的溫度超出設(shè)計極限將導(dǎo)致該組件的瞬間故障，因此該系統(tǒng)的其余部分。
這樣的散熱設(shè)計一直穩(wěn)步上漲作為重要的電子元件的設(shè)計和包裝的兩個主要的考慮因素之一和系統(tǒng) - 另一個是實際的產(chǎn)品功能。
散熱設(shè)計有針對性的熱量所產(chǎn)生的管理一個包羅萬象的學(xué)科電子電路。因此，它是涉及在電子在芯片或器件水平的包裝，在pcb板的水平，在機箱或外殼的水平，和在室溫水平。一級抓一級，快速及持續(xù)生長在封裝密度都帶來了巨大的挑戰(zhàn)，電子冷卻，并且有越來越多需要一個散熱設(shè)計，采取協(xié)同或全面的方法，增加效率在所有包裝層次。
1 。提高時鐘速率和芯片級以下摩爾定律的功能整合，導(dǎo)致每個組件更高的功耗。圖1示出高性能的最近趨勢分別為芯片的功耗和芯片的熱通量。
2 。提高封裝密度在系統(tǒng)級，由需求更高的性能驅(qū)動的，更高的帶寬，更快的通信，以及更廣泛的每盒所提供的服務(wù)。這反過來又導(dǎo)致不斷增加的全線產(chǎn)品平臺的熱量密度。
3 。最大芯片溫度的要求沒有多大變化，甚至隨著功耗已迅速增加。商用現(xiàn)成的現(xiàn)貨(COTS )組件絕大多數(shù)仍具有在85-105 ℃范圍內(nèi)長期工作溫度，以及最大工作溫度不超過125 °C。大部分的中央處理單元( CPU)，處理器核心大多數(shù)系統(tǒng)沒有限制不能超過72 °C外殼溫度。一直存在一個
很多對高溫電子器件的研究，適用于惡劣環(huán)境，如在引擎罩汽車應(yīng)用中的環(huán)境溫度可高達125 ℃，但總的來說，在電子封裝中使用的組件絕大多數(shù)是COTS組件。
過程中可以用紅外熱成像熱像儀監(jiān)控整個過程的溫度變化，以此來提高工作效率，及時發(fā)現(xiàn)問題所在。
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